介质阻挡放电(Dielectric Barrier Discharge, DBD)是一种在高压电场作用下,通过介质层隔离电极,产生高气压(通常为10⁵Pa)下低温等离子体的放电方法。
介质阻挡放电(Dielectric Barrier Discharge, DBD)是一种在高压电场作用下,通过介质层隔离电极,产生高气压(通常为10⁵Pa)下低温等离子体的放电方法。其核心原理如下:
· 结构特征:由两个电极及中间介质层(如玻璃、陶瓷)构成,介质层阻止电流直接通过,形成微放电通道。
· 放电过程:
· 电磁场加速电子,使其获得足够能量(5-10eV)撞击气体分子,产生电离、激发和解离;
· 放电由大量短暂(纳秒级)、随机分布的微放电构成,形成均匀且稳定的等离子体区域;
· 电子与污染物分子碰撞,将能量转化为内能或动能,引发分子结构破坏。
低温等离子体通过电子、化学、催化综合作用实现污染治理:
· 电离与裂解:高能电子破坏废气分子化学键(如C-H、C-C键),生成活性碎片;
· 活性基团生成:活性碎片与水、氧气结合,形成羟基自由基(·OH)、臭氧(O₃)、生态氢(·H)等强氧化性物质;
· 化学反应:活性基团与有机污染物(VOCs、恶臭物质)发生氧化还原反应,最终转化为CO₂、H₂O等无害物质,减少二次污染。
· 高气压适应性:可在常压或接近常压下运行,无需真空设备,降低系统复杂度;
· 均匀放电与微结构:介质层抑制电弧形成,确保放电均匀,适用于大面积废气处理;
· 广谱适用性:同时处理多种污染物(VOCs、硫化氢、氨气等),适应复杂废气成分。
技术类型 | 气体压强(Pa) | 电场强度(V/cm) | 适用场景 |
直流电晕放电 | ~10⁵ | 5×10⁴ | 高浓度粉尘、电除尘预处理 |
脉冲电晕放电 | ~10⁵ | 10²-10⁵ | 低浓度VOCs、需高频脉冲电源 |
介质阻挡放电(DBD) | ~10⁵ | 10²-10⁵ | 低浓度恶臭气体、复杂成分废气 |
表面放电 | ~10⁴ | 10³-10⁴ | 平面材料表面处理、局部污染控制 |
· 高效净化:VOCs去除率≥90%,恶臭物质(如H₂S、NH₃)去除率≥95%;
· 节能安全:相比热力氧化(RTO/RCO),无需燃料加热,能耗降低40%-60%;
· 适应性强:可处理含水、高湿度(≤95%RH)及易燃易爆废气(如甲烷、氢气);
· 无二次污染:最终产物为CO₂和H₂O,避免活性炭吸附的饱和与再生问题。
· 市政与环保:
· 污水处理厂(H₂S、硫醇)、垃圾填埋场(VOCs、恶臭气体);
· 动物无害化处理厂(蛋白质分解产生的氨气、硫化氢)。
· 农业与食品:
· 养猪场、饲料厂(NH₃、挥发性脂肪酸);
· 屠宰加工厂(血污分解产生的有机恶臭物质)。
· 工业与化工:
· 化工园区(苯系物、有机硅废气);
· 制药企业(溶剂挥发、发酵尾气)。
· 案例1:某污水处理厂恶臭治理
· 废气成分:H₂S(50-200ppm)、硫醇(30-100ppm);
· 工艺:DBD等离子体+ 活性炭吸附;
· 效果:H₂S去除率98%,硫醇去除率95%,排放浓度低于《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)。
· 案例2:养猪场废气处理
· 废气成分:NH₃(100-300ppm)、挥发性脂肪酸(VFA,50-150ppm);
· 工艺:DBD等离子体+ 光催化氧化;
· 效果:NH₃去除率96%,VFA去除率92%,无二次污染物生成。
介质阻挡放电与低温等离子体技术凭借其高效、节能、广谱的优势,已成为恶臭废气与低浓度VOCs治理的关键技术。通过持续的材料创新与工艺优化,该技术有望在碳中和背景下,为工业环保与市政治理提供更清洁、可持续的解决方案。